特點與性能：半導(dǎo)體框架產(chǎn)品環(huán)氧樹脂封裝溢料（Deflashing）去除專用設(shè)備；設(shè)計理念先進(jìn)，產(chǎn)品適用範(fàn)圍寬廣；注重細(xì)節(jié)化設(shè)計和處理，獨到的傳輸系統(tǒng)保障運行過程的順暢； 設(shè)備運行穩(wěn)定，運行和維護成本低，操作簡單，節(jié)水節(jié)電性能突出；配合使用去毛刺溶液系列，能夠在較低的壓力下達(dá)到更充分的去除溢料效果，並確保對產(chǎn)品無損傷.主要技術(shù)指標(biāo)：適用範(fàn)圍：塑封分立器件和積體電路工作水壓：6-10kg/cm2 或者是200kg/cm2（可調(diào)）產(chǎn) 能：1000~1500條/小時（0~6米/min（可調(diào)））傳動方式：不銹鋼網(wǎng)帶傳輸，鏈條為不銹鋼鏈條高壓水噴嘴：按照設(shè)備需求配置能源消耗：自來水－10~15升/分鐘電功率：380V50HZ30KW水源：自來水（或純水），